导语：日美两国政府月内将在美国举行“日美经济政策磋商委员会”（经济版2+2）首次会议，双方将就新一代半导体等尖端技术的研究开发、重要物资供应链的强化措施展开讨论。日美两国政府月内将在美国举行“日美经济政策磋商委员会”（经济版2+2）首次会议，双方将就新一代半导体等尖端技术的研究开发、重要物资供应链的强化措施展开讨论。

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